emmc與ufs哪一個快?閃存ufs與emmc哪一個好

　　emmc和ufs哪個快？

　　華為P10的內(nèi)存門已經(jīng)成為整個手機(jī)行業(yè)的熱門話題，問題主要在于華為官方之前稱P10采用的是UFS2.1的閃存芯片，但一些用戶發(fā)現(xiàn)P10除了UFS2.1的閃存版本外，還有UFS 2.0和eMMC5.1的版本。

　　閃存ufs和emmc哪個好？

　　eMMC和UFS都是存儲器的一種標(biāo)準(zhǔn)，大家可以理解為機(jī)械硬盤和SSD硬盤，他們最明顯的區(qū)別為讀寫速度上的差異。eMMC5.1讀取速度在600MB/S左右，而UFS2.0則達(dá)到了1400MB/S的速度，是eMMC5.1最快速度的2倍多，而UFS2.1的速度當(dāng)然會更快一些。

　　eMMC

　　eMMC (EmbeddedMulti Media Card) 為MMC協(xié)會所訂立的、主要是針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。eMMC目前是最當(dāng)紅的便攜移動產(chǎn)品解決方案，目的在于簡化終端產(chǎn)品存儲器的設(shè)計。由于NAND Flash芯片的不同廠牌包括三星、東芝或海力士、鎂光等，當(dāng)設(shè)計廠商在導(dǎo)入時，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計，過去并沒有1個技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash芯片。

　　eMMC的設(shè)計概念，就是為了簡化內(nèi)存儲器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設(shè)計成1顆MCP芯片，手機(jī)客戶只需要采購eMMC芯片，放進(jìn)新手機(jī)中，不需處理其它繁復(fù)的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優(yōu)點是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度。

　　現(xiàn)在，eMMC 4.5已經(jīng)問世，eMMC 4.4的讀取速度大約為104MB/s、eMMC 4.5則為200MB/s，性能在當(dāng)時也是十分優(yōu)秀的;而在2013年7月29日三星開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品，其讀取速度為400MB/s，但是因為使用的是8位并行界面，因此性能潛力已經(jīng)基本到達(dá)瓶頸，以最新的eMMC 5.1規(guī)范來說，其理論帶寬為600MB/s左右，性能的大提升基本是不可能的了。

　　UFS

　　2011年電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(Joint Electron Device En gineering Council，簡稱JEDEC)發(fā)布了第一代通用閃存存儲(Universal Flash Storage，簡稱UFS)標(biāo)準(zhǔn)，希望能夠替代eMMC。然而，第一代的UFS并不受歡迎，因為相對于不斷更新?lián)Q代的eMMC它似乎沒有提供足夠的優(yōu)勢。

　　為此，JEDEC在2013年9月發(fā)布了新一代的通用閃存存儲標(biāo)準(zhǔn)UFS 2.0，該標(biāo)準(zhǔn)下的閃存讀寫速度可以高達(dá)每秒1 400MB，這相當(dāng)于在兩秒鐘內(nèi)讀寫兩個CD光盤的數(shù)據(jù)，不僅相比eMMC它有巨大的優(yōu)勢，它甚至能夠讓電腦上使用的閃存存儲介質(zhì)固態(tài)硬盤也相形見絀。

　　UFS 2.0的閃存使用的是串行界面，很像PATA、SATA的轉(zhuǎn)換。并且它支持全雙工運行，可同時讀寫操作，還支持指令隊列。

　　相比之下，eMMC是半雙工，讀寫必須分開執(zhí)行，指令也是打包的，在速度上就已經(jīng)是略遜一籌了。而且UFS芯片不僅傳輸速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可以說是日后旗艦手機(jī)閃存的理想搭配。

　　除了在速度性能方面有著巨大優(yōu)勢之外，在功耗方面UFS 2.0也有更好表現(xiàn)。事實上，如果從功耗方面來比較，即使是新一代的UFS 2.0標(biāo)準(zhǔn)也是能夠與eMMC持平。

　　不過eMMC和UFS 2.0在操作過程中消耗的功率約為1mW(毫瓦)，而待機(jī)狀態(tài)下功耗將低于0.5mW。

　　當(dāng)UFS 2.0滿載時，所消耗的功率實際上比eMMC還要多，但它可以更快地完成操作而更早地切換到待機(jī)狀態(tài)，因此在功耗方面的表現(xiàn)UFS 2.0與eMMC不相上下。

　　雖然eMMC在傳輸速度和性能方面不及現(xiàn)在最新的UFS2.0，但在日后相當(dāng)長的一段時間內(nèi)，還是會繼續(xù)占領(lǐng)移動產(chǎn)品閃存芯片的主流。

　　因為eMMC有著更成熟的工藝，能夠大規(guī)模生產(chǎn)，成本更低更適合大眾化的移動產(chǎn)品閃存芯片需求;而UFS2.0雖然很好，但是生產(chǎn)成本較高，在現(xiàn)在剛開始投入市場的初期，只能夠被放在高端產(chǎn)品上使用。

　　但以現(xiàn)在的趨勢來看，UFS將會逐漸成為移動產(chǎn)品市場的主流，畢竟科技是需要進(jìn)步的。