Intel/美光繼續(xù)聯(lián)合開發(fā)3D Xpoint閃存：第二代明年發(fā)
發(fā)表時間：2023-05-29 來源：本站整理相關(guān)軟件相關(guān)文章人氣：
7月17日上午消息，Intel聯(lián)合美光宣布，雙方的3D Xpoint存儲技術(shù)合作繼續(xù)推進，將攜手開發(fā)第二代3D Xpoint閃存芯片。
3D Xpoint是一種非易失性存儲技術(shù)，提供極高的耐用性和低時延，目前商用產(chǎn)品的代表就是Intel傲騰（Optane）。
據(jù)悉，第二代3D Xpoint將在2019年上半年完工，且仍舊在猶他州Lehi的IMFT（Intel-Micron Flash Technologies）工廠制造。
資料顯示，12年前，Intel和美光成立了合資企業(yè)IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批產(chǎn)品是72nm NAND。2012年的時候，Intel把多數(shù)IMFT工廠的股份賣給了美光，而只保留Lehi這一個據(jù)點。
不過，需要注意的是，Intel和美光已經(jīng)確定在2019年后“分道揚鑣”，也就是各自獨立開發(fā)第三代或者更先進的閃存技術(shù)。畢竟，美光的QuantX遲遲難產(chǎn)，且和傲騰是事實上的競爭關(guān)系。
在Intel最初宣布3D Xpoint存儲的時候，號稱比目前SSD的閃存速度快1000倍、壽命高1000倍且有著10倍密度，但第一代遠未達到這一水準，看起來，至少還需要兩代的努力，尤其是考慮到今后3D Xpoint還要大舉進軍內(nèi)存條市場。
