新一代手機(jī)芯片曝光 7nm工藝加持蘋果A12/高通驍龍855！

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)，目前無論是蘋果A11、高通驍龍835、三星Exynos 8895還是麒麟970，都已經(jīng)用上了最新的10nm工藝制造。

傳聞中，高通會在今年底發(fā)布驍龍845處理器，其依然會采用10nm工藝制造，因為臺積電的7nm工藝跟不上進(jìn)度。

那么，這些旗艦SoC究竟什么時候能用上7nm工藝呢？答案是明年下半年。

業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人表示，臺積電的三臺ASML EUV設(shè)備預(yù)計會在2018年第一季度在中科12寸廠裝機(jī)完成，明年第二季度末開始正式投產(chǎn)，首批采用這一工藝的產(chǎn)品是蘋果的A12處理器。

除了A12之外，7nm的另一個客戶是高通，但并沒有透露具體型號。按照這個時間點來推算的話，高通屆時的產(chǎn)品應(yīng)該是驍龍855。

另外，值得一提的是，三星也才此前宣布完成了旗下的8nm LPP工藝驗證，目前已經(jīng)具備量產(chǎn)的條件。

相比10nm工藝來說，8nm LPP工藝能夠減少10%的核心面積，同時提升10%的效率。