蘋果iPhone8有哪一些變化_蘋果iPhone8會有什么變化

蘋果剛剛發(fā)布iPhone 7和iPhone 7 Plus不久， 而這款新iPhone依然被看成是蘋果的一款更新?lián)Q代制作而并非全新設(shè)計的新產(chǎn)品。 因此， 雖然有亮黑機身和雙攝像頭以及觸控式Home鍵等新特性加持， 我們依然對明年的iPhone 8充滿了更多的期待。

　　iPhone8將巨變：曲面屏玻璃機身 無Home鍵 無線充電

　　2017年是蘋果iPhone問世十周年的日子， 有之前有消息稱， 蘋果打算將重大的變化和新特性都在2017年的iPhone 8上使用。 因此就連凱基證券的著名分析師郭明池都表示， 明年蘋果將在iPhone 8身上使用全玻璃材質(zhì)的機身以及加入無線充電功能。

　　因此對于未來一代新iPhone 8， 我們不妨先來看看目前為止我們知道的消息和傳聞匯總。

　　命名

　　根據(jù)蘋果的習(xí)慣， 如果今年的產(chǎn)品是iPhone 7和iPhone 7 Plus， 那么明年本應(yīng)該就是iPhone 7s和iPhone 7s Plus， 不過根據(jù)來自蘋果以色列赫茲利亞研發(fā)中心的員工透露， 蘋果很有可能直接在明年以iPhone 8命名自己的新產(chǎn)品。

　　同時， 這位名叫Moskowitz的蘋果員工還表示， 蘋果將在iPhone 8上加入大量的新特性， 其中就包括了首次使用OLED顯示屏和無線充電技術(shù)的加入。

　　新特性

　　根據(jù)之前曝光的新消息來看， 我們對于iPhone 8的新特性期望基本包含了一下幾個方面：

　　全玻璃機身設(shè)計;

　　無線充電;

　　OLED/AMOLED顯示屏;

　　5.8英寸顯示屏、

　　A11處理器;

　　英特爾7360 LTE調(diào)制解調(diào)器;

　　iOS 11系統(tǒng);

　　無Home鍵設(shè)計;

　　外觀設(shè)計

　　根據(jù)來自供應(yīng)鏈內(nèi)部的消息也證實了iPhone 8將會采用玻璃材質(zhì)機身的說法。 有內(nèi)部人士證實， 明年的iPhone 8將100%確定所有機型外殼都改用3D玻璃， 并且采用了雙玻璃+金屬邊框的設(shè)計風(fēng)格。 由于無縫全金屬機身設(shè)計先天存在缺陷， 采用雙玻璃+金屬中框設(shè)計方案可以權(quán)衡美觀性以及增強機身強度， 另外蘋果將會采用特種處理金屬中框以提高耐劃性。

　　另外， 最近蘋果專利和商標(biāo)局公布了一項蘋果在2014年9月申請的專利， 專利的名稱為“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。

　　外媒推測稱， 這一專利很有可能出現(xiàn)在iPhone 8上， 簡單來說它就是Under Glass指紋識別， 無需在蓋板玻璃上開孔， 直接將指紋識別模組集成在玻璃下方。

　　iPhone 7已經(jīng)把Home鍵設(shè)計成了無需按壓的樣式， 據(jù)傳在iPhone 8上， Home鍵可能會被徹底拋棄， 蘋果可能會開發(fā)一種虛擬的按鈕， 并保持同樣的功能。

　　OLED顯示屏

　　對于明年的iPhone 8來說， 最大的變化之一就是我們終于將迎來OLED顯示屏的使用。 眾所周知， iPhone手機產(chǎn)品一直都是使用LCD顯示技術(shù)， 有消息稱在2017年蘋果或?qū)⒏淖冞@個傳統(tǒng)。 其實在iPhone 7還沒有發(fā)布之前， 就有消息稱2017年的兩款iPhone將會采用OLED顯示屏， 三星和LG兩家大廠已經(jīng)做好準(zhǔn)備， 這兩家韓國巨頭企業(yè)也是目前OLED屏幕的領(lǐng)導(dǎo)者。

　　iPhone 8屏幕的改變

　　不過根據(jù)來自《彭博社》的最新消息顯示， 目前蘋果已經(jīng)開始與日本夏普開始進行密切的聯(lián)系， 目的就是讓夏普為iPhone 8供應(yīng)OLED屏幕， 而蘋果對于夏普的僅有的一個要求就是：保證OLED屏幕足夠生產(chǎn)率。

　　夏普始終都是蘋果的屏幕供應(yīng)商之一， 不過該廠商目前還沒有可以生產(chǎn) OLED屏幕的生產(chǎn)線。 夏普在這一領(lǐng)域起步較晚。 好在， 夏普今天正式對外宣布， 他們將為OLED屏幕生產(chǎn)線投入5億美元， 這個消息無疑會給蘋果更多的合作信心。

　　硬件配置

　　蘋果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion處理器， 因此明年的iPhone 8也理所當(dāng)然的會繼續(xù)使用A11處理器。 而根據(jù)《電子時報》的消息稱， 臺積電將為蘋果的A11處理器使用自己最新的InFO和WLP晶圓級封裝技術(shù)。

　　今年5月， 有消息稱2017年的iPhone將會使用A11處理器， 并且將會在2017年二季度開始進行小規(guī)模量產(chǎn)。 同時大約有三分之二的A11芯片訂單交給臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)， 而剩余三分之一則交給三星負(fù)責(zé)， 兩家公司將分別使用14nm和16nm工藝為蘋果生產(chǎn)芯片。 但從現(xiàn)在來看， 蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產(chǎn)品。

　　屏下指紋識別

　　上面我們曾提到一項屏幕的“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。 專利中提到了一種可能會出現(xiàn)在明年 iPhone 8中的技術(shù)， 那就是嵌入在屏幕下方的指紋識別傳感器。

　　這次獲得的專利看起來從技術(shù)上克服了一些設(shè)計障礙， 通過引入電容式的傳感技術(shù)， 通過空間上的距離， 讓未來的觸摸識別可以被嵌入在屏幕下方。

　　無Home鍵指紋識別

　　而為了減輕間隙引起的干擾， 蘋果提出了使用靜電透鏡， 簡單的說， 該技術(shù)其實是一個或多個圖案化的導(dǎo)電層。 根據(jù)它們的位置， 相對電壓和形狀， 電層能夠形成或彎曲與用戶的手指相關(guān)聯(lián)的電場。 這種彎曲在某些情況下， 可以抵消一個手指產(chǎn)生電場的干擾， 因為它是通過一個介電層或空間來自然分散。

　　自從初代 iPhone 在2007年面世之后， Home鍵一直是蘋果移動設(shè)備的重要標(biāo)志之一。 除了回到主界面外， 蘋果還為其增加了激活Siri以及Touch ID等功能， 如果蘋果真的要取消Home鍵， 看來消費者又需要時間來適應(yīng)一番。

　　曲面屏幕機身

　　同樣是一項蘋果的專利， 也暗示了iPhone 8或?qū)⒉捎们�面屏幕機身設(shè)計。 這項專利名為“Glass enclosure”， 描述了一項能夠讓移動設(shè)備實現(xiàn)曲面玻璃外殼制造工藝的技術(shù)， 或許iPhone 8真能實現(xiàn)曲面全玻璃機身的經(jīng)驗效果， 機身無任何實體按鍵， 提供更佳的防水等級。

　　iPhone 8曲面屏

　　蘋果描述道“玻璃材質(zhì)形成結(jié)構(gòu)體作為機身的手持計算設(shè)備， 同時機身能夠穿透天線電波信號”“外殼可由單一空心玻璃管或者兩個玻璃結(jié)構(gòu)體固定后形成。 激光玻璃連續(xù)熔煉工藝可用于將兩個玻璃結(jié)構(gòu)體密封合并， 形成一個完全防水的電子設(shè)備。 ”

　　蘋果還進一步解釋稱全玻璃外殼移動設(shè)備能夠內(nèi)置用于無線通訊的天線設(shè)備。 高強度的玻璃結(jié)構(gòu)體能夠讓手機防水并耐劃， 玻璃外殼為一個整體， 而非像之前的iPhone一樣分成兩部分。

　　無線充電

　　目前許多智能手機都已經(jīng)擁有無線充電功能， 因此對于明年iPhone 8加入對無線充電的支持， 也自然是備受期待。

　　iPhone 8無線充電

　　根據(jù)蘋果另一項無線充電專利來看， 蘋果無線充電設(shè)備采用了圓柱形設(shè)計， 內(nèi)部則容納無線充電組件。 與傳統(tǒng)的電磁感應(yīng)式充電不同， 蘋果的這個底座似乎是利用了無線電波與磁共振的方式進行充電， 因此使用起來要比傳統(tǒng)的無線充電更方便。